看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
全平台应用框架会是趋势吗?flutter、tauri、maui你更看好哪一个?
MiniMax Week第三天推出通用 Agent,体验如何?对行业会带来哪些影响?
Copyright © 2012-2023 某某博客 版权所有 TEL: 400-123-4567
地址:广东省广州市天河区88号 邮箱:admin@admin.com
备案号:粤IP*******